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2025年全球集成电路(IC)光掩模市场销售达到150854百万美元

  集成电路(IC)光掩模,又称光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产,是下游行业生产流程衔接的关键部分,是下游产品精度和质量的决定因素之一。

  集成电路(IC)光掩模的类型按照材质可分为三种:石英掩膜版、苏打掩膜版和其他。根据2018年调查结果显示,石英掩膜版的集成电路(IC)光掩模产量为71.07千平方米,苏打掩膜版为18.14千平方米,其他为12.51千平方米。

  由于集成电路(IC)光掩模的技术壁垒、运营模式和资金要求较高。目前,集成电路(IC)光掩模市场目前主要以Photronics、Toppan、DNP等多家公司为代表。世界上专注于集成电路(IC)光掩模业务的公司主要集中在中国以及日韩地区。作为集成电路(IC)光掩模的市场领导者,Photronics在2018年的全球市场份额约为20.36%。

  全球和中国集成电路(IC)光掩模近年来发展迅速,2018年全球集成电路(IC)光掩模市场总销售额大约1114.01百万美元,到2025年有望达到1508.54百万美元,2019到2025年的复合增长率为4.38%。日本是全球集成电路(IC)光掩模市场产量份额最大的区域,2018年市场份额达到了35.07%。

  在消费市场,全球消费增长率稳定。由于电子信息产业迭代更新和经济的快速发展,中国仍然是主要的消费地区。预计到2025年,集成电路(IC)光掩模的全球市场销售量将从2014年的25.63千平方米达到约60.73千平方米。

  在中国市场,2018年集成电路(IC)光掩模市场总销售量大约36.11千平方米,到2025年有望达到60.73千平方米,2019到2025年的复合增长率为7.49%。

  恒州博智发表《2019-2025年全球及中国集成电路(IC)光掩模行业发展现状调研及投资前景分析报告》该报告提供集成电路(IC)光掩模的基本概况,包括定义,分类,应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

  本报告研究全球与中国市场集成电路(IC)光掩模的发展现状及未来趋势,分别从生产和消费的角度分析集成电路(IC)光掩模的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。

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